弁財天

ゴフマン「専門家を信じるのではなく、自分自身で考えて判断せよ」

核融研から5キロの【ギフハフ団】データセンターの炭鉱のカナリアのよーな役目w update15

うは、核融研から5キロかよ。


重水素実験について > 重水素実験の実験計画と安全管理計画の詳細について

LHD実験で前半6年間は2.1x10^19個で、後半3年間は3.2x10^19個の中性子最大発生量がある。

データセンター新設で立地協定 電算システムと土岐市締結 

電算システムは11日、土岐市と企業立地協定を締結し、同市土岐津町土岐口の市文化プラザで企業立地協定締結式を行った。  同社が同市内の工業団地、土岐アクアシルヴァにデータセンター「東濃データセンター」を新設するのに伴う締結式。同センターは来年11月に稼働する予定。  宮地正直同社会長、加藤靖也土岐市長らが出席。田中靖哲同社社長によるデータセンターの投資計画説明もあった。  宮地会長は「今、IT業界はクラウドの普及などがあり、30年に1度の転換期を迎えている。建設するデータセンターをベースと…
2012/12/12 09:47 【岐阜新聞】

クラウドサービスの提供拠点~モジュール型データセンターでホスティングを中核にサービスを拡充~

モジュール型てコンテナみたいなのを積み上げるタイプか。てことわ、遮蔽はコンテナの壁だけてことだな。

個人投資家の皆様へ、新IDCのご紹介

クラウド・コンピューティングやアウトソーシングの普及の本格化により、データセンターの需要が伸びてきています。当社では既存IDC『DSK-IDC』(平成21年7月開設)が順調に稼働する中、次期データセンターの構築について検討を重ねてまいりました。その結果、コンパクトなモジュール型データセンター※を集積する方式を採用した新IDCの建設を決定いたしました。建設地は、地震・津波・水害などのハザード情報、電力供給の安定性、首都圏からの距離、交通網の整備状況などから総合的に判断し、岐阜県土岐市の地盤が強固な『土岐アクアシルヴァ』を選定しました。今期は第1期分5モジュールの構築等を行い、その後は増大する需要に合わせてタイムリーにモジュールを増やしていく計画です。

※サーバーやストレージ装置などのIT機器やその冷却装置などを、小規模単位でコンパクトな筐体(きょうたい)の中に機器稼働効率が最大限となるよう配置したデータセンターで、エネルギー効率が良く、省電力での運用が可能。

おいおい。オマイラ、核融研を考慮したのか?

さて、こんなとこにデータセンターを建設すると何が起きるのか?
これ↓
中性子線がボードのCPUやメモリなどを誤動作させる仕組み

【IRPS 2011レポート】中性子線がボードのCPUやメモリなどを誤動作させる仕組み
会期:4月10日~4月14日(現地時間)
会場:米国カリフォルニア州モントレー Hyatt Regency Monterey

 半導体デバイスの信頼性技術に関する世界最大の国際会議「国際信頼性物理シンポジウム(IRPS:International Reliability Physics Symposium) 2011」のカンファレンスが4月12日~14日に米国カリフォルニア州モントレーで開催された。

 カンファレンス2日目の午前には、中性子線ソフトエラーに関する招待論文の講演があった。システム・ボードのCPUやロジック、メモリなどの半導体チップに中性子線が衝突してシステム不良を起こす仕組みと対策の最新状況が明快に説明された、とても参考になった講演だったのでその概要をご紹介したい。講演者は伊部英史氏(日立製作所 生産技術研究所 主管研究員)である(講演番号3C-2)。

●地上でも問題視され出した中性子線ソフトエラー

 ソフトエラーとは一過性の不良でなおかつ、ハードウェア(半導体や電子部品など)が壊れるのではない不良を指す。ロジックやメモリなどのハードウェアそのものには異常はない。異常が発生するのは、その動作状態である。保存していた論理値が反転したり、読み出し不可能になったりする。ロジックの誤動作やメモリのデータ不良などが発生しても、リセットをかけたり、データを書き込み直したりすると、ロジックやメモリは何事もなかったかのように正常に動作する。

 ソフトエラーを発生させる原因は、いくつかある。半導体チップで最初にソフトエラーが広く知られるようになったのは、1978年のIRPSで報告されたDRAMのソフトエラーである。DRAMパッケージのプラスチック樹脂内に放射線同位元素がごく微量に存在し、アルファ線(ヘリウム原子核)を放出していた。このアルファ線の電荷がDRAMシリコン・ダイに突入して保存しておいたデータ(蓄積電荷)を破壊することが分かった。樹脂材料の改良とDRAMでの対策によって、現在ではこの問題は解決済みである。

 最近になって問題視されるようになったのは、宇宙線に起因するソフトエラーである。宇宙線(90%は陽子)が大気中の窒素原子や酸素原子などと衝突して高エネルギーの中性子線を放出する。中性子は小さいので人体を含めたほとんどすべての物質を突き抜けるのだが、まれにほかの原子核と衝突することがある。中性子線と衝突した原子核は二次粒子線と呼ばれる複数の粒子を放出する。ほとんどの二次粒子線はイオン線で電荷を持っており、シリコン・ダイの中を通過すると、ロジック回路やメモリ回路などが保持している電荷や電位などを変動させたり、反転させたりする。

 中性子線の放射量(単位時間当たり)は高度に依存しており、航空高度では高く、海面高度では低く、海面下あるいは地下ではさらに低くなる。このため航空宇宙用電子機器では中性子線ソフトエラーを考慮した設計は当然のこととなっている。これに対して海面高度に近い地上で使う電子機器では、中性子線ソフトエラーを考慮することはあまりなかった。

 しかし半導体製造技術の進歩によって加工寸法が短くなり、一方でシリコン・ダイ当たりのトランジスタ数や記憶ビット数が著しく増大することで、地上で使用する電子機器でも中性子線ソフトエラーを考慮する必要が出てきた。特に、誤動作の与える影響が重大な機器では、ソフトエラー対策を含めた誤動作対策が必須になりつつある

●メモリのソフトエラー:複数ビットのデータ反転

 中性子線ソフトエラーが半導体チップで問題になってきた大きな理由の1つに、中性子線と半導体チップの1回の衝突(ヒット)によって影響を受ける範囲が広がってきたことがある。例えばSRAMでは、中性子線が1回ヒットすると、複数個のメモリセルのデータが反転するようになってきた。

 単一のメモリセルで不良が発生したときは、エラー訂正回路(ECC回路)によってセル・レベルの不良を回路レベルで無害化する。例えばハイエンド・サーバー用CPUの内蔵キャッシュメモリ(SRAMキャッシュ)は、最大2bitのエラーを訂正し、最大3bitのエラーを検出できる。

 ところが32nm技術、22nm技術といった最新または最新に近い製造技術によるキャッシュメモリでは数個、場合によっては数十個のメモリセルでエラーが発生することがある。こうなるとECC回路でも対応できず、システム・レベルでのエラーを引き起こすことになってしまう。

SRAMのメモリセルアレイにおける中性子線ソフトエラーの発生マップ(シミュレーション結果)。130nm技術によるSRAMでは100×100bitの範囲に影響が出ていたのが、22nm技術によるSRAMだと影響範囲が1,000×1,000bitに広がっている SRAMの微細化に伴うソフトエラー発生確率の変化(シミュレーション結果)。22nm技術によるSRAMチップのソフトエラー発生確率(SER)は、130nm技術の7倍に増える。ソフトエラーに占める、複数個のメモリセルがエラー(MCU)となる確率は微細化とともに増大し、22nm技術では50%に達する

●CPUとチップセットのソフトエラー:複数ノードの電位変動

 現在から将来に渡って深刻になりそうなのが、CPUやチップセットなどのロジック半導体で起こる中性子線ソフトエラーだ。ロジック・ゲート(論理ゲート)はそもそも、エラー訂正が効かない。このためソフトエラー対策としては回路の三重化や二重化などが採用されてきた。宇宙探査機や人工衛星、航空機などでは三重化回路はごく普通の対策手段である。ただし、同じ回路を3本載せることになるのでコストが上昇し、消費電力が上昇し、重量が増大する。しかも多重化した出力をまとめる回路が追加されるので、演算速度が低下する。

 さらに問題となるのが、微細化によって複数個の論理ゲート(あるいは論理ノード)がほぼ同時に影響を受けるようになってきたことだ。中性子線がヒットしたシリコン・ダイから、別のシリコン・ダイへとパルス状のスパイク雑音(講演ではSET(single event transient)と表記)が伝搬し、エラーとなることすらある。こうなると三重化した回路でも場合によってはエラーの発生を抑えられなくなる。

 それでは、CPUやチップセット、メインメモリなどを載せたシステム・ボードを例に、中性子線ソフトエラーが発生する様子を具体的にみてみよう。

 高エネルギーの中性子線が飛来し、CPUのシリコン原子核に衝突したとする。すると中性子とシリコン原子核の間で「破砕反応(Spallation Reaction)」と呼ばれる反応が起こり、複数個の二次粒子(二次イオン)が周囲に飛び出す。

 飛び出した二次イオンは同じシリコン・ダイの論理ノードにヒットする。論理ノードの電位が反転して不良となる。あるいは論理ノードにパルス状の雑音(SET)が発生する。発生したSETは配線を伝わり、CPUと接続されたロジック(チップセット等)に到達する。そして場合によっては、論理値の反転を引き起こす。この結果、システム・ボードでエラーが発生する。

CPU、チップセット、メインメモリなどが載ったシステム・ボードに、一様に中性子線が照射されたと仮定する。中性子線がCPUのシリコン原子核と衝突し、「破砕反応(Spallation Reaction)」が起こる 破砕反応によって複数個の2次イオンが飛び出し、CPU内の論理ノードにヒットする CPU内の論理ノードが反転する、あるいは、パルス状の雑音(SET)が発生する。発生したパルスがボード内の配線を伝搬してチップセット(写真中のChip2)に運ばれる

チップセットで論理値の反転(Upset)が起こる システム・ボードでエラーが発生する

●論理ノードのソフトエラー発生モード

 ロジック半導体チップで発生するソフトエラーを、論理ノードのレベルで詳しく見てみよう。フリップフロップ(Dフリップフロップ)で発生するエラーには、3種類のモードがあると伊部氏は説明した。

(1)2次イオンがフリップフロップに直接ヒットすることによって起こるエラー
(2)2次イオンが原因のパルス状雑音(SET)がセット/リセット線に乗ることによって起こるエラー
(3)2次イオンが原因のパルス状雑音(SET)がクロック線に乗ることによって起こるエラー
Dフリップフロップのソフトエラー発生モード

 (1)はヒットしたフリップフロップのみでエラーが発生する。(2)と(3)では、パルス状雑音(SET)が乗った線に接続された複数個のフリップフロップでエラーが発生することがある。すなわち複数個の論理ノードで、ほぼ同時にエラーが起こることがある。

 またロジック回路にはフリップフロップのような順序回路(内部状態と入力によって出力が決まる回路)のほか、ANDゲートやORゲートのような組み合わせ回路(入力によってのみ出力が決まる回路)が存在する。順序回路だけでなく、組み合わせ回路まで考慮すると、二次イオンが原因のパルス状雑音(SET)が到達するタイミングによっては、エラーが発生しないこともある。これを「マスキング(masking)」と呼ぶ。

 例えば2入力ANDゲートでは、1つの入力が論理レベル「低(ゼロ)」になっていれば、もう1つの入力の論理レベルが乱されていても、出力は「低(ゼロ)」であり、エラーとはならない。またパルス状雑音(SET)は伝搬過程で減衰するので、伝搬距離が長くなるとエラーとなる確率は減少する傾向にある。またDフリップフロップでも、エラーが発生するのはクロックがアクティブ状態になっている期間だけである。

 こういった複雑な条件の下では、チップ・レベルあるいはシステム・レベルでソフトエラーの発生確率がどの程度のばらつきを有するかの知見が、ソフトエラーの発生確率を目標値以下に抑え込むには不可欠となる。そこで伊部氏は、マスキングの効果を取り入れながらソフトエラー発生確率の上限(Upper Bound)を求め、上限が目標値以下になるように対策を積み重ねていく設計手法「DOUB(Design on Upper Bound)」を提唱した。

組み合わせ回路と順序回路が存在した状態 ソフトエラーの発生確率とそのばらつき。ばらつきを考慮して、発生確率を目標レベル(TL:target level)以下に抑え込む必要がある

 CPUやチップセットなどの大規模なロジック半導体を搭載したシステムでは、半導体チップごとにソフトエラーの発生確率とばらつきを定量化しておくとともに、ソフトエラーの対策手法を取り込んだときの効果とペナルティ、コストをあらかじめ見積っておくことが極めて重要である。ソフトエラー対策の効果を最大化するためには、ペナルティとコストを考慮して必要な対策と不要な対策を見極めなければならない。伊部氏が提唱した設計手法は、このような高度で複雑な要求に応えるものといえよう。

□国際信頼性物理シンポジウム(IRPS)のホームページ(英文)
http://www.irps.org/
□関連記事
【2010年5月7日】【IRPS 2010レポート】Intelなどが大規模ロジックのソフトエラー対策を公表
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20100507_365746.html
【2009年5月1日】【IRPS 2009レポート】ソフトエラー編
~ソフトエラー対策が常識となる最先端チップ開発
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20090501_167937.html
(2011年 5月 5日)[Reported by 福田 昭]

254 間欠故障の最大要因 - 中性子線ソフトエラー

【コラム】コンピュータアーキテクチャの話
254 間欠故障の最大要因 - 中性子線ソフトエラー
Hisa Ando  [2012/05/11]

回路の誤動作

トランジスタが壊れたり、配線が切れたりすると、当然、プロセサは正しい動作をしないので誤動作が起こる。このような故障は自然に直ってしまうことはないので、固定故障という。固定故障は故障した部品を交換するまで直らないという点ではやっかいであるが、同じ動作をさせると毎回同じように誤動作するので、故障個所を見つけるのは比較的容易である。

一方、外部からの雑音などで、一時的に誤動作する場合がある。この場合は、部品が壊れたわけではなく雑音が無くなれば正常に動作するので、誤動作は一過性である。このような故障を間欠故障という。間欠故障は部品が壊れてしまうわけではなく、原因がなくなれば正常動作するという点は良いのであるが、誤動作が発生したことに気付かないと誤った処理結果が見逃されてしまう。これが銀行のお金の勘定で、元帳などに誤ったデータが書きこまれてしまうと影響が大きく、訂正には膨大な手間が掛る。また、車のエンジンやブレーキのコントロールであると、誤動作が検出されれば安全側の動作を取ることができるが、見逃された誤動作は、人命にかかわることも無いとは言えない。

この一過性の間欠故障で一番頻度が高いのは、宇宙線に起因する中性子のヒットである。プロセサなどの規模の大きなLSIでは、チップが壊れてしまう固定故障のfit数よりも、中性子ヒットによる誤動作によるfit数の方が大きいという状況になっている。

超新星爆発などによって生成された超高エネルギーの粒子が地球に向かって飛んでくる。これらの粒子は空気にぶつかり、2次粒子のシャワーを作り、2次粒子がさらに空気にぶつかって3次粒子を生成するというように、色々な粒子が生成される。電荷をもった粒子は地球の磁場などで曲げられてしまい、あまり地上まで届かないが、電荷をもたない中性子は地上に降ってくる。

図1.14に示すように、このような中性子が半導体を作っているシリコン原子とぶつかると、 2次イオンが発生し、それが飛翔経路にあるシリコン原子に衝突して大量の電子を叩き出す。その飛翔経路の近くに正の電位の部分があると、電子はその部分にひきつけられてしまう。負の電荷を持つ電子が流れ込むということは電流が流れだすことであり、正の電位の部分の電位が下がる。つまり、正の電位の信号にマイナス側の電圧のノイズが載ることになる。

図1.14 中性子の衝突によって2次イオンが生成され、それがシリコン原子に衝突し大量の電子を発生する

このノイズが大きく、例えば+1Vの"1"信号が0.5V以下になって"0"と判定されてしまうという誤動作が起こる。しかし、通常の論理ゲートの場合は、しばらくするとプルアップのトランジスタで充電されて、図1.15の右側の図のように元の+1Vに戻る。

図1.15 電子の群の吸収とそれによるゲート出力電圧波形

このため、ちょうど、次の段のフリップフロップがデータを取り込む瞬間にノイズが到着しなければ問題にならない。しかし、図1.16に示すラッチのような記憶回路では信号がループになっているので、右のゲートの出力に載ったノイズが左のゲートで反転増幅されて右側のゲートの入力となる。そして、そのノイズが右側のゲートで反転増幅され、電子群の吸収で生じたノイズを増大させる正のフィードバックがかかる。

図1.16 ラッチでは右のゲート出力に載ったノイズが、左のゲートで反転されて右のゲートの入力となる正のフィードバックがかかる

その結果、もともとは+1Vであった右側のゲートの出力が0Vで安定してしまう。ここでは右側のゲートの出力にノイズが載った場合を書いているが、左側のゲートの出力にノイズが載ると反対の結果になるので、中性子ヒットによるラッチのエラーは1→0、0→1のどちらのケースでも発生する。

ムラは中性子線のデータセンターへの影響を実地調査したいのか?でも、果たして誰が自らカネを払って人柱になりたがるのかですな。そんな物好きいるのか?

あ?ひょっとして厄所の次期システムがここに入るとか?w いやいや、これだけ明確なら、障害が起きた時には何でも核融研の中性子ガーと言い訳できるのだ。

スーパーカミオカンデでJ-PARC加速器からのニュートリノの初検出に成功

プレス・リリース ~ 10-02 ~ For immediate release:2010年02月25日
スーパーカミオカンデでJ-PARC加速器からのニュートリノの初検出に成功

T2K実験国際コラボレーション
  高エネルギー加速器研究機構 
東京大学宇宙線研究所 
J-PARCセンター 

T2K実験※1(Tokai to Kamioka)グループは、平成22年2月24日午前6時00分、茨城県東海村の大強度陽子加速器施設(J-PARC)※2のニュートリノ実験施設において人工的に発生させたニュートリノ※3を、約295km離れた岐阜県飛騨市神岡町の検出器スーパーカミオカンデ※4において検出することに成功した。

熾烈な国際競争を行っているニュートリノ実験において、T2K実験でのスーパーカミオカンデやJ-PARCの高い性能が確認されたことで、今後の実験・研究がさらに進展し、これまで未発見の現象を世界に先駆けて観測することが期待される。

T2K実験は、茨城県東海村の大強度陽子加速器施設(J-PARC)のニュートリノ実験施設で生成した世界最高強度のニュートリノビームを、295km離れた岐阜県飛騨市神岡町にある検出器スーパーカミオカンデで検出し、未発見のミュー型から電子型へのニュートリノ振動などを世界最高感度で測定することにより、ニュートリノの質量や世代間の関係など、まだ知られていないニュートリノの様々な性質の解明を目指す世界最先端の実験プロジェクトである。T2K実験の最大の目標は、まだ見つかっていない新しいタイプのニュートリノ振動の発見であり、世界の他のニュートリノ実験※5と熾烈な国際競争を行っている。

T2K実験は、平成21(2009)年4月にはニュートリノビームの初生成に成功し、ビーム調整を開始、11月には前置検出器においてニュートリノの初検出に成功した。2009年中にビーム調整はほぼ終了し、2010年に入ってからニュートリノビームを本格的に神岡に送り始め、スーパーカミオカンデにおいて24日のJ-PARCニュートリノ初検出に至った。

今回のスーパーカミオカンデにおける事象の初検出は、ニュートリノの未だ明らかになっていない性質の解明につながる大きな第一歩といえる。

今後は、加速器からのビームをさらに増強しつつ、スーパーカミオカンデにおいてニュートリノ反応の観測を続け、世界最高感度での新しいタイプのニュートリノ振動の探索などの研究を進める。

なお、J-PARCは独立行政法人日本原子力研究開発機構と大学共同利用機関法人高エネルギー加速器研究機構が共同で建設した複合型の研究施設で、ニュートリノ実験施設、ハドロン実験施設、物質・生命科学実験施設から成る。

なぜかというと茨城県東海村J-PARCのニュートリノを飛騨のカミオカンデで検出できるからですな。
ニュートリノとは
元はといえば中性子がベータ崩壊したらお釣りが足りなくて(つまりエネルギー総量が釣りあわなくて)困っていたところにパウリ先生が「実は見えねーけど粒子出てんじゃねーの」と言ったので想定された素粒子である。
中性子がベータ崩壊したときに出るのがニュートリノ。

じゃあ5キロ以内に核融研があるデータセンターはどうなるのかw

なにかスッゴイ実証実験が始まってるみたいですなー。

JAERI-M-90-174

例えば、中性子の簡易計算法の基礎的データとしては含水素物質中で中性子がほぼ指数関数的な減衰をすることに注目して提起された除去断面積が有名であるが。

ML11229A721の78/112ページから中性子の遮断手法。まず中性子の速度を落とし、そのあと吸収。さらに吸収するときにでるガンマ線を遮断。核融研の重水素実験施設には中性子の速度を落とすコンクリートの壁はあるが、その背後の中性子吸収とガンマ線遮断施設がない。


D0が遮蔽のない中性子線量で、それにexp(-Σr * t)を掛けたのが 遮蔽を透過した中性子線量。tは遮蔽の厚さ。

Σrは中性子の減衰公式に出てくるパラメータで、同じ厚さ(t)でも遮蔽素材の違いをΣrで表現してるらすい。 遮蔽度を指数関数「exp(-Σr * t)」で近似値を求めることができるという意味だろ。

10cmの厚さの水槽を遮蔽にしてるのなら e(-1*0.103*10)=0.357だから 3分の1に遮蔽されるってことなんかなー? でも、ビルドアップファクターで5倍すると5*0.357=1.785でぜんぜん遮蔽できないよーにも。わからんなー。

「For what is worth, the removal cross section is approximately 2/3 to 3/4 of total cross section.」
材質次第だが除去断面積は総断面積の約3分の2から4分の3になる。


Macroscopic neutron removal cross sections(Σr) and attenuation length of some shielding and reactor materials
巨視的中性子除去断面積(Σr)と遮蔽の減衰長と原子炉物質
NBS Handbook 63の81ページ

モジュール型なんだから重水素実験が始まる前にトレーラーで遮蔽の背後に移動だな。

【土岐市】安定性が高いヘリカル型、重水素実験で1.2億K超を目指す(page 3)

高速中性子は、一般に1m厚のコンクリート壁でほぼ遮蔽できるとされているが、同研究所の実験建屋の壁は、天井が1.3m、側壁は2mの厚みがあるという(写真10、写真11)。重水素実験は9年間続ける。
写真10 LHDの建屋の内壁に設けられた高速中性子遮蔽用のスライド移動式コンクリート扉 寸法は11.73m×11.4m×2m

写真11 上の遮蔽扉は、重さが720トンあり、「世界で最も重い扉」としてギネス認定された。
側壁は2メートルだから200cmで、
e(-1*0.0942*200)=.00000000657494252740で、
ビルドアップ係数かけると
.00000003287471263700ですな。
年間で最大3.2x10^19個の中性子を発生するから
3.2x10^19*.00000003287471263700=1051990804384個
約1兆個の中性子がデータセンターまで飛んでくるわけですな。

うはは、やっぱこれは人柱データセンターだわ。頑張れDSK

重水素実験、内部に中止権限組織 核融研が新年度設置へ

重水素実験安全評価委員会であいさつする小森彰夫所長=土岐市下石町、核融合科学研究所  核融合発電の実現を目指し、2016年度に開始される重水素実験に伴い、土岐市下石町の核融合科学研究所は23日、重水素実験を中止できる権限を持つ内部組織「放射線安全委員会(仮称)」を新年度中に設置すると明らかにした。

 この日、同所で開催された重水素実験安全評価委員会(委員長・片山幸士人間環境大学副学長)で、報告された。

 放射線安全委は、放射線について専門知識を持った研究者や技術職員に、外部者を加えて構成。実験開始後、法令に従って実験を行っているかを、外部者でつくる安全監視委員会とともに、二重に警戒していく。

 安全評価委には、委員8人をはじめ約40人が出席。装置の維持管理などのため、重水素実験の装置内に入る研究者や職員を対象に被ばくの管理を徹底し、万一被ばく事故が起きた場合を想定した訓練についても、今後検討していくことが示された。
岐阜新聞社 最終更新:1月24日(土)10時13分

心配すべきものは被曝よりデータかもね。

JCO事故における中性子の飛程 ~五円玉が語る意外な事実(2006年6月18日公開)
五円玉には銅に加えて、亜鉛(Zn)が含まれる。64Zn は安定同位体で放射活性をもたないが、中性子を捕獲する(n,γ反応)と自然界にない65Znに変わり、放射活性(半減期244日)をもつようになる。
まじかー。それってCPUやメモリーチップ内部の配線が放射活性したら終わりじゃん。EMPで攻撃されるのと同じじゃね。

ヒトは「てんかん」起こすのか。

やっぱり先に逃げてるw

核融研は電源を切れば大丈夫と思っているのだが、オレ的に何が心配かというと、J-PARCの事故のように放射化してしまった周辺装置がずっと放射能を出し続けることだな。J-PARCでは金の標的が放射化した。


露が3号機のMOX燃料で起こったとしてるPF(ポジティブ・フィードバック)こそブースティング技術のことですな。それが実験データがどこにも公開されてない理由。

東濃のウラン

この東濃地域にはウラン鉱床があるんだ。 そして東濃のウラン鉱床が日本で1番大きいってことは知ってるかな? これだけ広い日本中で、どうして東濃地方の地下にたくさんのウランがあるのかな? 特徴を調べてみよう。
で、核融研のある場所は東濃ウラン鉱床と呼ばれてる「日本で1番大きい」ウラン鉱床で、 そんなとこでトカマクの内部で中性子爆発を起こした時に周辺の山や地下のウランがどうなるかですな。ポジティブフィードバック(PF)がウラン鉱床で起きないと言えるのか?

「同研究所の実験建屋の壁は、天井が1.3m、側壁は2mの厚みがあるという」
あ、おいおいオマイラ、床の遮蔽がないだろ。ウラン鉱床でブースティングが起きるぞ。

日本最大の東濃ウラン鉱床の上で、トカマクを稼働させ中性子を大量放出するってのは、ひょっとして「もんじゅ」よりヤバいことをやってる気がするけど。

「もんじゅ」が冷却材に使ってるナトリウムの量は東芝が設計したからわかってる。トカマク周辺の日本最大の東濃ウラン鉱床のウランの分布と量を核融研は把握してるのか?


昭和49年(1974年)8月15日「探鉱技術に焦点、最高の参加で盛り上がる。原子力学会、東濃で討論会」 「岡山県人形峠の2500トンを上回り可能鉱量約5800トンとわが国最大のウラン鉱床に発展した東濃鉱山の調査」
人形峠よりでかい東濃ウラン鉱床の調査。 この日本最大のウラン鉱床の真上に中性子を大量発生するトカマク(核融合炉)を作ってしまう土人。

うっは。岩盤て中性子反射起こすの?
フクイチのメルトダウンも心配だけど、
岩盤が中性子反射起こすのなら日本最大の東濃ウラン鉱床の上で実施する核融研の重水素実験の方が心配だ。

中性子反射体

中性子反射体(ちゅうせいしはんしゃたい、neutron reflector)は中性子を反射する物質。中性子の反射は鏡面反射ではなく弾性散乱に似ている。このような物質にはグラファイト、ベリリウム、鉛、鉄、炭化タングステンなどの物質があげられる。


岐阜県東濃ウラン鉱床における粘土化と沸石化

「一方,鉄鉱物としては,微粒な黄鉄鉱,針鉄鉱,硫酸塩鉱物としてナトロジャロサイト,カルシウム鉱物として石膏,方解石の存在が認められた。」
鉄鉱石が中性子リフレクターになる。そして

ML15035A132 p349
原発で有名なこの反応が起きる。


昭和32年11月25日原産新聞「原子力の常識(24)」 「炉型を決める減速材」「早い中性子は核分裂に不利」

この記事を読んで思ったのはだな。核融研のトカマクには2mのコンクリートの遮蔽がある。しかしこれは減速材に過ぎず。周辺にもっと危険な減速した中性子が漏れるということ。その減速中性子が東濃ウラン鉱床に当たると核分裂を起こすてこと。

核融合発電に向け重水素実験開始…歓声・抗議も 2017年03月08日 12時37分
モニターに映し出された重水素のプラズマ
 核融合発電の実用化を目指す基礎研究をしている自然科学研究機構・核融合科学研究所(岐阜県土岐市下石町)は7日、核融合発電の実用化に必要な1億2000万度の超高温を実現するため、重水素を使った新しい実験を開始した。
 核融合は、小さな質量の原子核が融合して、別の種類の原子核に変わる反応で、太陽の内部で起きているといわれている。核融合発電は、この反応の際に放出されるエネルギーを利用する。同研究所は、これまで水素を使って、電子と原子核がばらばらになったプラズマの生成実験を繰り返し、2013年に達成した9400万度が最高温度だった。
 この日午後4時過ぎ、研究所内に設置された直径約13メートルのドーナツ形をした実験施設「大型ヘリカル装置」内に、重水素を送り込む装置を起動する赤いボタンを竹入康彦所長が押した。2分33秒後に薄いピンク色をした「ファーストプラズマ」の様子が制御室のモニターに映し出されると、研究者らから「おー」「やった」などと歓声が上がった。初年度は7月7日まで行われるが、5月初旬には、目標の1億2000万度を目指すという。実験は9年間を予定している。
 一方、住民グループ「多治見を放射能から守ろう!市民の会」(井上敏夫代表)はこの日、同研究所正門横で抗議集会を行い、約50人が「実験反対」のシュプレヒコールを上げた。同会は先月8日、「重水素実験は、放射性物質のトリチウムや中性子などが発生する危険な実験」として同研究所に抗議文を提出している。
 同研究所では、13年度に土岐、多治見、瑞浪の地元3市や県と安全確保などについて協定を締結。研究所内にトリチウムの除去装置を設置したり、周辺の大気中や河川などに放射線量の測定場所を設け、放射線量をホームページで公開したりしている。
 ◆核融合科学研究所=1989年に名古屋市で設立され、97年に土岐市へ移転。実験施設「大型ヘリカル装置」では現在、水素などを使って核融合に必要な高温プラズマを強力な磁場で閉じこめ、安定した状態に保つ研究を進めている。 2017年03月08日 12時37分
とうとうやり始めたみたいだな。ここの【ギフハフ団】のサーバーがカナリアみたいな役目を果たすw

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